根据市场研究机构IC Insights的最新预测报告,与物联网(IoT)连接的子系统以及各种设备的内部网络通信,感测和控制功能相关的半导体组件的市场规模有望增长2015年增长29%。达到624亿美元。
IC Insights将物联网市场划分为五个应用领域:互联汽车,互联房屋,工业互联网,互联城市和可穿戴设备。可穿戴设备的增长势头最强劲。
苹果的首款智能手表产品Apple Watch于2015年4月正式推出,这就是IC Insights对可穿戴设备的未来增长持乐观态度的主要原因。尽管智能手表的未来发展尚不确定,但IC Insights认为,至少在短期来看,Apple Watch的问世(包含许多IC,传感器和其他电子组件)仍在推动半导体组件出货量和销售的强劲增长。
在物联网领域。 IC Insights估计,从2013年到2018年,与物联网相关的总收入(不包括服务器,网络基础设施和云计算系统)可以实现21.1%的复合年增长率(CAGR);同时,在未来的物联网中,“材料”的数量会不断增加。
将迅速增长,这是增长的主要来源。仅从2015年的角度来看,与物联网的新连接数将增加40%,在嵌入式系统,传感器,仪器,汽车,控制器,相机和可穿戴电子设备等领域将出现5.74亿个新连接。
设备。在物联网的世界中,“事物”显然将成为主体,其数量将大大超过与世界相连的人类用户的数量。
IC Insights预计,到2015年,整个物联网上的全球连接设备数量将达到132亿;同时,全球约有31亿人类用户通过计算机,移动电话和其他智能终端连接到Internet;据估计,到2020年,全世界将连接超过250亿个系统/设备,同时连接的人类用户总数约为44亿。
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