当我们谈论台积电时，我们经常谈到它们的技术优势，但实际上，台积电在生产能力方面也具有明显的优势。

根据ICinsights的最新报告，截至2020年12月，在三个晶圆尺寸类别中，只有TSMC（世界上最大的晶圆代工厂）被列为晶圆产能领先者。

统计数据显示，去年它拥有最大的200mm晶圆产能，在300mm晶圆产能中排名第二，仅次于三星。

可以看出，台积电还是唯一可以在这三个类别的所有十个厂商中排名的制造商。

这不足为奇，因为300mm的统计数据仅包括DRAM和NAND闪存供应商，例如三星，美光，SKHynix和Kioxia / WD。

台积电（TSMC），GlobalFoundries，UMC和Lili Crystal（包括Nexchip）以及世界上四个最大的纯晶圆代工厂，以及业界最大的微处理器制造商英特尔。

他们制造的IC通过使用最大的晶片可以最大程度地摊销每个芯片的制造成本。

此外，他们有能力继续在新的和改进的300mm晶圆厂产能上进行大量投资。

当涉及200mm尺寸类别的晶圆生产能力时，领导者包括强调模拟/混合信号IC和微控制器的纯晶圆代工厂和制造商。

晶圆尺寸较小（≤150mm）的排名包括一组多元化程度更高的公司，其中两家是中国公司。

华润微电子（CRMicro）和士兰微电子（SilanMicroelectronics）都拥有非常大的150mm晶圆厂，主要用于生产模拟/混合信号IC，功率器件和分立半导体。

意法半导体（STMicroelectronics）过去曾在新加坡的晶圆厂生产大量150mm晶圆，用于生产IC，但近年来，该公司已重组了其在那里的晶圆厂业务。

一个工厂已经进行了重大改造，以制造基于MEMS的微流体产品（例如喷墨头，芯片实验室设备等），而其他工厂则进行了升级，可以处理200mm晶圆。

随着行业将IC制造转移到大型晶圆厂中的更大晶圆上，IC制造商的数量持续减少。

对全球晶圆产能的研究表明，截至2020年12月，共有63家公司拥有并运营200mm芯片工厂（图2）。

有28家公司拥有和运营300mm晶圆厂。

此外，在这些制造商中，分配300mm晶片产能是重中之重，五个最大的制造商控制着全球300mm IC产能的大约四分之三（74％）。