从高端COM-HPC到低功耗SMARC，边缘计算的工作温度范围更广

2021年2月25日，中国上海* * *在德国纽伦堡的2021嵌入式世界上，全球领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特（Congatec）致力于应对客户端加固方面的挑战，并推出了许多平台所有性能水平。它们涵盖了从高端COM-HPC到低功耗SMARC的广泛工作温度范围。
其中，针对COM-HPC服务器模块的一系列解决方案特别令人惊讶。它们旨在解决此类边缘计算平台在较宽的温度范围内面临的热设计功率（TDP）显着增加的问题，这是一项特别困难的任务。
这些重点背后的驱动力是对强大的边缘和实时雾计算技术的需求不断增长。公司需要这些技术来帮助在极端恶劣的环境中推进数字项目。
这种高耐用性平台的典型应用包括铁路，道路运输和智慧城市基础设施，海上钻井平台和风电场，配电网络，油气和淡水抽水系统，电信和广播网络，分布式监控和安全系统等。此外，工业和医疗设备，室外展位，数字标牌系统，甚至汽车应用（例如连接到物联网/工业4.0网络的物流车辆）都是此类技术的目标市场。
Congatec的新平台适用于恶劣环境，支持-40°C至+ 85°C的极端温度范围，并包含BGA焊接处理器芯片，该芯片具有很强的抗电磁干扰性，同时具有抗冲击和抗振动能力。它还可以配备保护涂层，以防止冷凝水，盐水和灰尘进入平台。
配备第11代Intel＆amp; reg;的新COM-HPC和COM Express。 Core™可扩展处理器本次展会的一大亮点是基于COM-HPC和COM Express标准且适用于恶劣环境的高端x86计算机模块。
conga-HPC / cTLU COM-HPC客户端大小A和conga-TC570 COM Express Compact模块使用可扩展的新型第11代Intel＆amp; reg;。 Core™处理器，可以承受-40°C至+ 85°C的极端温度范围。
这两个模块均支持具有足够带宽的PCIe 4.0 x4端口，以便首次连接外围设备。英特尔凌动＆reg; reg;基于x6000E系列处理器的平台支持-40°C至+ 85°C的扩展温度范围。
congatec坚固型平台使用Intel Atom＆amp; reg;。 x6000E，Celeron＆amp; reg;和Pentium＆amp; reg; N＆amp; J系列该处理器支持SMARC，Qseven，COM Express Compact和Mini规格的计算机模块，并且还提供Pico-ITX规格的单板样式（SBC）。
它们不仅具有更高的性能，还具有由Intel＆amp; reg;的Time Sensitive Network（TSN）提供的虚拟化技术支持。 BIOS中集成了时序协调（Intel＆amp; reg; TCC），实时系统（RTS）和内存校正。
错误的功能引起了工业实时计算市场的特别关注。采用i.MX 8M Plus处理器的新型SMARC 2.1计算机模块采用i.MX 8M Plus处理器的新型SMARC 2.1计算机模块在本次展览会上圆满结束。
这个超低功耗的嵌入式边缘计算平台不仅支持广泛的工作温度范围，而且功耗仅为2-6W。它具有4个高性能Arm Cortex-A53处理器内核和一个附加的神经处理单元（NPU），可将AI计算能力提高多达2.3 TOPS。
该模块专为边缘设备上的AI推理和机器学习而设计。它的图像信号处理器（ISP）可以通过两个集成的MIPI-CSI接口从双摄像头获取数据，并对数据进行处理和分析。
适用于所有宽温度范围平台的扩展套件上述平台提供了在恶劣环境中可靠运行所需的各种功能和服务。该支持套件包括坚固的被动冷却设备，可选的保护涂层（可防止水分和冷凝水腐蚀），载板的推荐电路图以及为在宽温度范围内可靠运行而设计的多种型号。
零件种类。除了这些惊人的技术功能外，我们还提供全面的服务，包括温度筛选，高速信号一致性测试，支持设计服务以及各种培训课程，以使Congatec的嵌入式计算机技术产品更易于使用。