WQB4000SOP返修系统的性能特点和应用范围

WQB4000SOPS返修系统已经升级了SMD工具领域的产品系列。它经过精心设计，结合了稳定性，最大​​的过程控制和易于使用的技术先进的解决方案。
实用的附件增加了这​​些维护工作台的应用范围和可靠性。修理普通电路板的BGA，QFP和SMD组件时，必须对电路板进行有效的预热和降温，以便将要修复的组件准确地加热到回流温度，并且可以稳定地控制修复过程。
WQB4000两个温度控制的红外底部加热器可提供快速的温度上升和均匀的基板温度。热风顶加热器使用数字控制技术来监控温度并调节空气流速，以提供准确的热量进行组件维修。
直接放置在热空气喷嘴中的温度传感器可以有效地调节顶部加热器，从而最大程度地控制过程。在电子编程单元中，可以根据需要对所有过程步骤进行编程，保存和保护，以防止不当使用。
在操作过程中，最重要的过程参数可以显示在LCD显示屏上。带有两个彩色灯的摄像头，用于精确定位。
产品特点：•直线运动部分采用最先进的IKO高碳钢材料，精度高。 •框架由合金锻造，以确保整体稳定性。
•采用步进电机，机械精度可达0.02mm。先进的双向加热和回流技术。
采用第三代回流焊接技术，即红外热风（底部红外，上部热风）回流技术，可以有效克服焊接中的“阴影效应”。 •最多可以使用8个温度设置来精确控制过程。
•可以选择底部红外线进行预热或全部加热，以免损坏电路板。 •可以连接3个外部温度传感器，以确保过程安全。
强大，易于操作的软件设计•具有示教（示教）模式，易于学习且快速入门•带有数十套回流曲线，用户可以选择导入或制作和保存新的回流曲线根据他们的需求•向后兼容所有WQB3000程序和保存的曲线•友好的界面，所有功能一目了然。