贴片合金电阻被大量使用。大多数消费类和专业/工业电子产品现在都是使用表面贴装技术制造的。
使用 SMT 改进了制造，实现了非常高的自动化水平，除此之外，SMT 的使用提高了可靠性，能够在合理的尺寸内实现更高水平的功能并显着降低成本。
因此，就使用的数量而言，表面贴装电阻器是几乎所有电子设备的首选样式。
表面贴装电阻器提供与更传统的轴向引线电阻器相同的功能，但具有较低的功耗能力和通常较低的杂散电感和电容等。
表面贴装电阻器可提供所有流行值，E3 到 E192 以及一些特殊值（如果需要的话）。也有多种尺寸可供选择，其中一些尺寸现在很小，难以手动处理。
表面贴装技术
SMD 电阻器只是使用表面贴装技术的一种组件形式。这种形式的组件技术现在已成为制造电子设备的常见技术，因为它可以更快、更可靠地构建电子印刷电路板。
表面贴装技术注意事项：
表面贴装技术为电子设备的大规模生产提供了显着优势。传统上，元件的两端都有引线，这些引线连接到任一端子上，或者后来通过印刷电路板上的孔安装。表面贴装技术取消了引线，取而代之的是可以直接安装在电路板上的触点，从而实现轻松焊接。
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贴片电阻结构
SMT 电阻器或 SMD 电阻器的形状为矩形，因此它们通常被称为片式电阻器。
它们在陶瓷主体的任一端都有金属化区域，这样它们就可以设置在印刷电路板上，印刷电路板上有焊盘，两端设置在焊盘上以提供连接。
表面贴装电阻特性
电阻器采用氧化铝或陶瓷基板制成。然后将端部连接电极基座放置在其上，然后将其烧制以确保它们牢固地固定到位。
然后沉积一层电阻材料薄膜——这通常是金属氧化物或金属膜——再次烧制电阻器。使用的长度、厚度和材料都决定了组件的电阻。然而，在许多情况下，电阻元件将使用 YIG 激光进行微调以获得所需的电阻。
一旦电阻元件完成，它就会被连续的保护层覆盖，这些层都允许在应用之间进行尝试。这些保护涂层层不仅可以防止机械损坏，还可以防止水分和其他污染物的进入。
如果电阻足够大，则最后阶段是进行标记。
电阻器完成后，它们会以泡罩卷的形式包装以用于贴片机，或者它们可以作为松散的组件提供，再次可供贴片机使用。
由于 SMD 电阻器使用金属氧化物或金属薄膜制造，并使用坚固的涂层进行保护，这意味着它们很稳定，并且具有良好的温度和时间耐受性。
表面贴装电阻横截面
SMD 电阻器两端的终端是电阻器整体性能的关键。电阻元件和终端之间的内部连接通常使用镍基层，然后连接的外层使用锡基层以提供良好的可焊性，这是这些组件的关键要求。
贴片电阻封装
SMD 电阻器封装通常符合无源 SMD 组件的标准 SMD 外形。不用说，偶尔可能会使用其他不太标准的包。
在新设计中，越来越多的趋势是转向功耗允许的一些非常小的封装。这节省了电路板空间，并允许设备进一步小型化，或在同一空间内包含更多功能。
| 常见表面贴装电阻封装详情 | ||
|---|---|---|
| 包装风格 | 尺寸（毫米） | 尺寸（英寸） |
| 2512 | 6.30 x 3.10 | 0.25 x 0.12 |
| 2010 | 5.00 x 2.60 | 0.20 x 0.10 |
| 1812 | 4.6 x 3.0 | 0.18 x 0.12 |
| 1210 | 3.20 x 2.60 | 0.12 x 0.10 |
| 1206 | 3.0 x 1.5 | 0.12 x 0.06 |
| 0805 | 2.0 x 1.3 | 0.08 × 0.05 |
| 0603 | 1.5 x 0.08 | 0.06 × 0.03 |
| 0402 | 1 x 0.5 | 0.04 × 0.02 |
| 0201 | 0.6 x 0.3 | 0.02 × 0.01 |
可以看出，封装尺寸描述符取自以英寸为单位的电阻封装的测量值。0603 SMT 电阻器封装尺寸为 0.06 x 0.03 英寸。
贴片电阻规格
SMD 电阻器由许多不同的公司制造。因此，规格因制造商而异。因此，在确定具体需要什么之前，有必要查看制造商对特定 SMD 电阻器的额定值。但是，可以对可能预期的评级进行一些概括。
额定功率： 在任何设计中都需要仔细考虑额定功率。对于使用表面贴装电阻器的设计，可以耗散的功率水平小于使用线端元件的电路的功率水平。作为指南，下面给出了一些更流行的 SMD 电阻器尺寸的典型额定功率。这些只能作为指导，因为它们可能因制造商和确切类型而异。
电阻器的额定功率很大程度上取决于其尺寸。因此，可以概括不同尺寸的 SMD 电阻器的额定功率。典型 SMD 电阻器额定功率
包装风格 典型额定功率 (W) 2512 0.50 (1/2) 2010 0.25 (1/4) 1210 0.25 (1/4) 1206 0.125 (1/8) 0805 0.1 (1/10) 0603 0.0625 (1/16) 0402 0.0625 - 0.031 (1/16 - 1/32) 0201 0.05 一些制造商会引用比这些更高的功率水平。这里给出的数字是典型的。
与所有电子元件一样，始终建议降低元件的额定值，并且不要在接近其最大额定值的情况下运行它们。通常建议最大额定值的最大值为 0.5 或 0.6。低于此值的降额将进一步提高可靠性。温度系数： 再次使用金属氧化膜使这些 SMD 电阻器能够提供良好的温度系数。可提供 25、50 和 100 ppm/°C 的值。用于 SMT 电阻器的技术比用于引线电阻器的一些旧技术要好得多。因此，这为电路提供了更好的温度稳定性。
容差： 鉴于 SMD 电阻器是使用金属氧化膜制造的，因此它们具有相对接近的容差值。通常 5%、2% 和 1% 是广泛可用的。
对于专业应用，可以获得 0.5% 和 0.1% 的值。尽管可能不需要紧公差电阻器，但它们的使用将有助于确保从一个电路或模块到另一个电路或模块的更好的可重复性。它减少了电路中使用的宽容差组件的数量。2% 的电阻器被广泛使用，成本略高于 5% 的版本 - 在某些情况下，使用它们可能会有所帮助。除了高要求外，通常不需要使用 0.5% 和 0.1% 容差的 SMT 电阻器，而且它们的成本可能比 2% 的电子元件高得多。
SMT电阻优缺点
在考虑使用 SMT 电阻器时，必须牢记优点和局限性。尽管 SMT 电阻器被广泛使用，但仍有几点值得记住：
SMT电阻优势
尺寸： 表面贴装电阻自然比传统的轴向或引线元件小得多，因此它们能够实现更高水平的小型化。
降低电感： SMT 电阻器的尺寸和结构意味着它们的杂散电感和电容水平要低得多，因此它们可以用于更高频率的操作。
精度和容差： 用于 SMT 电阻器的技术意味着它们可以制造成高容差。它们还具有良好的电阻温度系数和长期电阻稳定性。
SMT 电阻限制
额定功率： SMT电阻的额定功率小于传统轴向引线元件的额定功率。尽管使用 SMT 元件的大多数电路的电流水平往往较低，但在设计使用折边的电路时应注意确保不超过其额定功率。
返工： 虽然表面贴装技术提供了高度的可靠性，但也有需要返工的情况。该技术并不总是像使用含铅组件制造的模块那样强大。也就是说，如果使用了正确的技术和工具，那么它是可以正确实现的。
通常，返工和维修过程中最大的风险是将烙铁留在焊盘上太长时间造成的。这可能会损坏电子板，其中焊盘可以抬起，并且还在电阻器内。尽管电阻器现在比几年前更坚固，但仍应谨慎行事。
SMT电阻标记
就其本质而言，SMT 电阻器很小 - 一些尺寸（如 0201）非常小，并且在许多情况下没有任何有意义的标记的空间。由于电阻器通常以卷轴的形式装载到自动放置电阻器并标记卷轴的贴片机上，因此通常不需要对它们进行标记。只有当物品被返工时才能方便地标记它们。
三位数贴片电阻标记代码
当标记电阻器时，使用数字而不是引线组件中使用的颜色代码。使用了许多不同的编码系统，但最广泛使用的是由两个有效数字和一个乘数组成的三个数字。
