贴片电阻是目前最常见的电阻之一。广泛应用于手机、智能家居、汽车、移动互联网等各种电子产品中。虽然机械化生产改革在推进，但是贴片电阻在使用过程中还是会出现很多问题，比如断裂、烧焦、虚焊等，接下来我们来解释一下贴片电阻虚焊的原因。
常见贴片电阻虚焊或虚焊的主要原因如下：
1、来料检验，即检查焊盘是否氧化，0603电阻焊端是否氧化，或一端氧化另一端未氧化；对石碑的竖立有很大的影响；
2、钢网0.12，1:1即可。检查钢网张力对印刷的影响；
3、锡膏印刷后是否有塌边、少锡和脏锡对纪念碑和桥接的影响很大；
4、检查贴片后的芯片有无偏移，锡膏是否压在绿漆上。
5、PCB电阻焊盘的设计，焊盘之间的距离是否过窄或过宽，锡膏量和焊盘量两边的大小对纪念碑都有很大的影响。
6、炉温曲线的设置应根据焊剂的特点和设备的能力进行调整。尽量增加保温区的时间和温度，使保温区和回流区之间有更好的软过渡；
7、PCB进炉方向。
如果是这样，建议更换焊膏。
当然，站立应该是由不同的焊盘尺寸引起的。
更重要的是，您能否指定您的工艺条件，例如锡膏类型，温度设置，是否有氮气，炉子类型，这些相关因素应统一参考，然后才能合理确定是否有改进空间现有条件。
8、来料问题。但是烙铁沾上锡并不一定表明该元素被氧化了，因为如果材料氧化不严重，在烙铁的高温下很容易破坏氧化膜。建议您用一些锡膏浸入元件并回流，看看它是否经过锡测试。
