受晶圆代工厂的全部产能影响，半导体封装和测试能力趋紧

据《台湾商业时报》报道，由于上游代工厂的持续满负荷生产，今年上半年的半导体封装和测试能力仍然严重紧张。该期限大大延长到半年以上，这意味着上半年引线键合和封装能力的扩展非常有限。
由于订单的不断涌入，日月光的产能将持续到下半年，华泰，凌升和超丰等引线键合和封装的订单也将被打包。一般来说，第一季度的订单必须排到第二季度末才能最早进入批量生产。
在ASE的生产能力严重收紧和价格上涨之后，该行业紧随其后，引线键合和封装的价格将在下半年开始季度增长。日月光投资控股公司将在1月底举行公司简报会，并对2021年的业务表示乐观。
全年业务将逐季度增长，收入和利润将创下新纪录。受新的冠状肺炎流行和芯片供应不足的双重影响，今年上半年包装和粘合机的出货量受到限制。
但是，ASE和Amkor的领先制造商已相继将机器扫地出门。包装和打线机的交货时间已延长至6个月以上。
其中，日月光投资控制抢购了数千台打孔机，南子二期工厂全面扩大了新的生产能力。但是，必须完成安装并开始批量生产订单。
时间点在第三季度的下半年。由于上半年引线键合和封装能力的扩展有限，因此客户的订单不断涌现。
除了对手机和笔记本电脑相关芯片的持续强劲需求，包括游戏机，服务器，5G基站，WiFi设备，汽车电子产品和其他芯片外，包装订单也继续增加。日月光目前仍处于供不应求的状态，具有世界上最大的引线键合和封装能力。
容量差距估计将达到30％。华泰，灵胜和超丰等二线包装和测试工厂也已满载订单，并且订单可见性已经出现在前三个季节。
由于引线键合和包装的生产能力趋紧且难以缓解，因此，在2020年第四季度提价之后，日月光预计将在今年上半年按季度提高价格。累计增长将高达20-30％。
尽管价格上涨抑制了部分超额定单，但仍不能承受订单的不断出现。对于华泰，灵胜和超峰等公司，他们已经跟随领先制造商提高价格的步伐。
鉴于整个生产线的全部产能，业内人士乐观地认为，第二和第三季度包装价格将有继续上涨的空间。 2020年第四季度，包装生产能力一直很紧张。
截至2020年第四季度，日月光集团综合收入为1488.87亿元，较上一季度增长20.8％，创历史新高，较2019年同期增长28.3％，并保持在2021年第一季度从积极的角度来看，该季度该集团的合并收入将减少约10％，但它将重写去年同期的历史新高。至于2020年第四季度第二层包装和测试行业的收入表现好于预期，他们对今年上半年保持乐观。
法人预测，2021年第一季度的收入表现将与第二季度和第三季度的上一季度大致相同。进入旺季后，增长势头将继续增强，并且与2020年同期相比将有显着的增长率。